ADI 晶圓半導體的優勢
發布時間:2020-12-25 16:53:12 瀏覽:1297
晶圓是制造半導體器件的基本原料。經過60多年的技術演進和產業發展,晶圓材料已經形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產業格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結構,再經過切割、封裝、測試等工序制成芯片,廣泛應用于各種電子設備中。
ADI晶圓半導體的優點是:高電子遷移率;高頻特性;寬帶寬;高線性度;高功率;材料選擇的多樣性和抗輻射性。
ADI又名亞德諾半導體,是高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷方面世界領先的企業,ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術,同時擁有品類豐富的芯片設計專利,其晶圓產品常被用于高可靠性產品封裝。
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