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ANDON層壓晶圓插座（無電路）

發布時間：2021-05-11 17:12:36 瀏覽：1124

晶圓處理層壓板包含支撐體、層壓在支撐體上的臨時粘合材料層和層壓在臨時粘合材料層上的晶圓。晶圓具備形成電源電路的前表層和待生產加工的后表層。臨時粘合材料層包含第一臨時粘合層，第一臨時粘合層由層壓在所述晶片的前表層上的熱塑性樹脂層（a）組成，第二臨時粘合層由層壓在所述第一臨時粘合層上的熱固性樹脂層（b）組成，熱塑性樹脂層（a）在晶圓生產加工后可溶解于清洗液（d），熱固性樹脂層（b）在熱固化后不溶解于清洗液（d），并能吸收清洗液（d），使清洗液（d）滲入層（b）。這種晶圓生產加工層壓板容許廣泛的材料挑選，有利于分離和收集生產加工過的晶圓，滿足各種加工工藝的需求，并提高薄晶圓的生產效率。

層壓晶圓插座.jpg

ANDON插座（無電路）結合了高精密插座的產品質量和玻璃環氧絕緣體的安全可靠性和多功能性。ANDON層壓晶圓插座有所有標準化的DIP和QUIP類型，能夠在任何系統配置中鉆孔和布線；ANDON層壓晶圓插座絕緣體符合標準或超越沖擊和振動的軍用標準化。

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