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  COOLSPAN TECA導熱導電膠膜Rogers 2024-06-27 09:20:58

  COOLSPAN? TECA導熱導電膠膜是Rogers羅杰斯公司為滿足高功率電子設備散熱需求而開發的高性能材料。它具有優異的導熱和導電性能，易于加工，能有效連接電路板與散熱組件，提高生產效率，防止短路，并在極端環境下保持穩定性和可靠性。

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  SD11906/SD11907/SD11956和SD11957 1200V碳化硅SiC半橋功率模塊 2024-02-20 11:46:51

  Solitron Devices 推出的 SD11906、SD11907、SD11956 和 SD11957 1200V 碳化硅 (SiC) 半橋功率模塊，以最大限度地發揮 SiC 的優勢，具有獨特的穩健、簡單且具有成本效益的模塊格式。37mm x 25mm x 9mm 的外形只是競爭模塊尺寸和重量的一小部分。這種集成格式可最大限度地提高功率密度，同時通過引腳配置將環路電感降至最低，從而實現簡單的電源總線。